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三星电子与韩国互联网巨头Naver宣布联合开发面向人工智能的专用芯片，旨在减少对英伟达GPU的依赖。双方将利用三星的半导体制造能力与Naver的AI技术（包括超大规模AI模型HyperCLOVA）共同打造高性能AI芯片，预计将应用于数据中心和云端推理场景。
Naver的HyperCLOVA模型拥有强大的自然语言处理能力，结合三星的先进制程工艺，新芯片在能效比和推理速度上具备显著优势。此外，芯片内置专用加速单元，可高效运行大模型推理任务。
这一合作有望打破英伟达在AI芯片市场的垄断地位，为全球AI产业带来更多选择。分析师认为，三星与Naver的联手将加速AI芯片的多元化发展，并推动韩国在AI半导体领域的技术自主。
三星电子与Naver计划在年内推出原型芯片，并逐步扩大产能。双方表示将继续加大研发投入，以应对日益增长的AI算力需求。该芯片预计将首先应用于Naver的云计算平台，并逐步向全球企业开放。
本文参考自路透社报道。
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在全球人工智能芯片竞争白热化的背景下，韩国两大科技巨头——三星电子与Naver宣布携手，共同开发专为大规模语言模型（LLM）优化的高性能AI芯片，直接对标英伟达的H100等旗舰产品。这一合作不仅整合了三星在半导体制造与内存领域的领先优势，还融合了Naver在超大规模AI模型与云服务方面的深厚积累，旨在打造一款兼具高效能与低功耗的AI推理芯片。
三星电子是全球最大的存储芯片与半导体代工厂商之一，拥有从设计到制造的完整产业链。Naver则是韩国最大的互联网平台与AI技术公司，旗下HyperCLOVA等大模型已广泛应用于搜索、电商、内容推荐等领域。双方此次合作的核心目标是开发一款名为“Mach-1”的AI芯片，专门用于加速大模型的推理任务，降低运营成本与功耗。
三星将负责芯片的架构设计、先进制程工艺（如5nm或更先进节点）以及HBM高带宽内存的集成。Naver则提供其在大模型部署中的实际场景需求与算法优化经验，包括针对Transformer架构的算子级加速、稀疏计算支持等，确保芯片能高效运行其自研的AI模型。
Mach-1定位为对标英伟达H100的AI推理加速器，但在多个维度实现了差异化突破：
在GPT-3级别（1750亿参数）模型的推理测试中，Mach-1单芯片可达到每秒生成2000 token以上的速度，延迟低于5毫秒，同时功耗控制在350瓦以内，显著优于同级别英伟达GPU方案。
该芯片将首先部署于Naver的数据中心，用于支撑其搜索、智能客服、内容生成等核心AI服务的推理任务。未来还将向三星的智能设备、自动驾驶、机器人等业务拓展，并计划对第三方云服务商提供开放生态。
目前英伟达在AI训练与推理芯片市场占据垄断地位，但由于其生态封闭且成本高昂，众多云服务商和科技巨头正在寻求替代方案。三星与Naver的合作有望通过高性能、低成本的定制化芯片，打破英伟达的霸主地位，推动AI芯片市场进入多极竞争阶段。
值得注意的是，Mach-1预计于2025年下半年进行量产测试，首批商用版本将于2026年初交付。随着全球AI大模型应用爆发式增长，这一合作将为行业带来更具性价比的算力选择。
据最新消息，英伟达下一代Blackwell架构GPU的量产计划出现延迟，导致众多数据中心客户等待时间进一步延长。该系列芯片原定于2024年下半年批量出货，但因封装工艺和散热设计的复杂调整，量产时间已推迟至2025年初。受此影响，包括微软、谷歌在内的云服务巨头可能面临AI算力升级的瓶颈。英伟达官方表示正在全力解决技术问题，并承诺优先保障核心客户供应。业内分析师指出，此次延期可能加剧高端GPU市场的供需失衡，但长期来看Blackwell的算力提升依然值得期待。更多信息请访问英伟达官方网站。
英伟达股价持续攀升，市值首次突破3万亿美元大关，超越苹果和微软成为全球市值最高的上市公司。分析师认为，人工智能芯片需求的爆发式增长是主要推动力。英伟达的GPU在数据中心和AI训练中占据主导地位，未来增长前景依然强劲。
英伟达在GTC 2024大会上正式推出新一代Blackwell架构GPU，集成超2000亿个晶体管，AI训练速度相比Hopper提升数倍，并且支持万亿参数大模型推理。该芯片采用先进封装技术，能效比大幅优化，被视为推动生成式AI普及的关键硬件。多家云服务商已宣布将部署Blackwell。来源：英伟达官方
在近日于美国圣何塞举行的英伟达GTC 2025大会上，该公司正式推出新一代AI加速芯片Blackwell Ultra，其算力性能相比上一代提升高达50%。该芯片专为大规模语言模型训练与推理优化，显著降低数据中心能耗。同时，英伟达宣布与多家云服务商合作，将Blackwell Ultra集成至云端，以应对全球范围内的人工智能算力需求激增。分析师指出，此款芯片的推出将进一步巩固英伟达在AI硬件领域的领导地位，并推动机器人、自动驾驶等前沿技术加速落地。
据官方介绍，Blackwell Ultra采用全新架构，内存带宽与互联效率均有突破性改进。预计首批产品将于下半年供货。更多详情请参阅Reuters原文报道。