近日，国产半导体设备领域迎来重大突破。多家本土设备企业官宣其核心设备已成功应用于14nm逻辑芯片制造工艺，并获得来自中芯国际、华虹半导体等主流晶圆厂的重复订单。这标志着中国在高端半导体设备自主化道路上迈出关键一步，国产设备从“能用”走向“好用”，正加速替代进口。
此次突破的主力设备包括等离子体刻蚀机、薄膜沉积设备和光刻机配套系统。据企业披露，14nm工艺节点的良率已通过客户验证，部分设备在关键性能指标上甚至优于海外同类产品。市场分析人士认为，随着国产设备在成熟制程和先进制程上的双线渗透，中国半导体产业链的韧性将显著增强，同时有望降低下游晶圆厂的建厂成本和供应风险。
目前，相关企业已启动扩产计划，以应对持续增长的订单需求。业内人士预计，2025年国产半导体设备在国内市场的占有率将从目前约20%提升至30%以上，14nm及以下工艺设备将成为新一轮增长引擎。
来源：第一财经