中国人民银行近日宣布，设立总额5000亿元的科技创新和技术改造再贷款，利率低至1.75%，旨在引导金融机构加大对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持。其中，人工智能（AI）与芯片制造被列为优先支持方向，这标志着央行首次为特定科技领域设立专项再贷款工具。业内人士分析，此举将有效降低AI芯片企业的融资成本，加速国产替代进程。
据悉，该再贷款将分两年投放，首批额度已下发至21家全国性银行。央行强调，资金必须精准流向符合国家战略的科技攻关项目，尤其是半导体设计、高端制造及AI算法研发等“卡脖子”环节。多家商业银行已启动项目储备，预计将撬动超万亿元的社会资本投入。
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近日，中国人民银行宣布设立总规模5000亿元的科技创新再贷款，利率1.75%，期限1年，可展期两次。该政策明确将人工智能（AI）、芯片（集成电路）等关键领域列为优先支持方向，旨在引导金融机构向科技企业提供低成本资金，加速核心技术突破与产业化进程。
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科技创新再贷款采取“先贷后借”模式，央行对符合条件的地方法人银行发放的科技贷款，按本金的60%提供再贷款资金支持。覆盖对象包括高新技术企业、“专精特新”中小企业、国家技术创新示范企业等。
该政策直接降低了科技企业的融资门槛，预计将撬动超万亿元社会资本投入研发。市场分析认为，AI大模型训练、高端制程芯片等“卡脖子”环节将获得关键资金支持，加速国产替代进程。
多家科创板公司已披露获得专项贷款，用于扩建算力中心或建设12英寸晶圆生产线，研发周期有望缩短6-12个月。
专家指出，此次再贷款与前期设备更新改造专项再贷款形成政策合力，2025年科技企业贷款增速可能突破30%。长期看，AI与芯片产业有望迎来新一轮投资热与人才回流潮。
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