当地时间5月22日，英伟达在年度GTC大会上正式发布新一代AI训练芯片Blackwell Ultra，性能较上一代H100提升近3倍，功耗降低25%。该芯片采用全新多芯片封装技术，专为万亿参数级别的语言模型设计。英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中强调，Blackwell Ultra将推动全球AI基础设施进入新纪元。目前，微软、谷歌和亚马逊已宣布首批部署计划。业内人士分析，此举将加速AI在医疗、金融和自动驾驶等领域的落地。
来源：路透社报道
当地时间5月22日，英伟达在年度GTC大会上正式发布新一代AI训练芯片Blackwell Ultra，性能较上一代H100提升近3倍，功耗降低25%。该芯片采用全新多芯片封装技术，专为万亿参数级别的语言模型设计。英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中强调，Blackwell Ultra将推动全球AI基础设施进入新纪元。目前，微软、谷歌和亚马逊已宣布首批部署计划。业内人士分析，此举将加速AI在医疗、金融和自动驾驶等领域的落地。
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