据路透社最新消息，全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，用于建设先进制程芯片工厂。此举旨在满足苹果、英伟达等美国客户的本地化生产需求，同时应对地缘政治风险。
台积电董事长刘德音表示，新工厂将采用2纳米及更先进工艺，预计2028年投产。分析人士指出，这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，推动美国半导体制造业复兴。目前，台积电在美总投资已超过2000亿美元，成为美国史上最大的外国直接投资项目之一。
行业专家认为，该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题，但短期内可能推高全球芯片价格。相关概念股在消息公布后普遍上涨。