英伟达在近日举办的年度技术大会上正式发布了新一代AI加速芯片Blackwell Ultra,该芯片专为大规模语言模型和生成式AI训练设计,性能较上一代Hopper提升四倍。英伟达CEO黄仁勋表示,Blackwell Ultra采用全新的架构和先进封装工艺,单芯片集成超过2000亿个晶体管,能效比大幅提升,将推动人工智能行业进入新的发展阶段。该芯片预计于今年第三季度量产,已吸引多家云计算巨头提前下单。
行业分析指出,Blackwell Ultra的发布将进一步巩固英伟达在AI芯片市场的领导地位,同时也将加速全球AI基础设施的升级换代。随着大模型训练成本下降,更多中小企业有望进入AI应用领域。