中国科学技术大学联合多家研究机构近日宣布，成功开发出一种新型光子芯片与电子芯片异构集成方案，通过创新的互连协议设计，实现了芯片间数据传输速率较传统方案提升百倍，功耗降低至原来的十分之一。该技术突破有望为人工智能、高性能计算等领域带来革命性变革。研究团队表示，这一成果标志着光电子融合方向迈出关键一步，未来将推动数据中心和通信系统向更高效能演进。
据悉，该互连协议采用微环谐振器与硅光波导结合的方式，解决了光信号与电信号转换中的损耗问题。目前，团队已与企业合作进行原型验证，预计两年内可实现商业化。相关论文已发表于国际顶级期刊《自然·光子学》。
来源：中国科学技术大学新闻网
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