近日，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆工厂成功完成4纳米制程芯片的试产，良率已与台湾本土工厂持平。这一里程碑标志着台积电海外扩张计划的重大进展，也意味着全球半导体供应链进一步多元化。据悉，该工厂将优先服务于英伟达、AMD等北美大客户的先进订单，预计2025年下半年开启正式量产。分析人士指出，此举不仅缓解了地缘政治下的芯片供应风险，也巩固了台积电在先进制程领域的领先地位。随着亚利桑那工厂产能逐步爬坡，全球芯片短缺局面有望得到更高效的应对。
来源：Reuters
近日，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆工厂成功完成4纳米制程芯片的试产，良率已与台湾本土工厂持平。这一里程碑标志着台积电海外扩张计划的重大进展，也意味着全球半导体供应链进一步多元化。据悉，该工厂将优先服务于英伟达、AMD等北美大客户的先进订单，预计2025年下半年开启正式量产。分析人士指出，此举不仅缓解了地缘政治下的芯片供应风险，也巩固了台积电在先进制程领域的领先地位。随着亚利桑那工厂产能逐步爬坡，全球芯片短缺局面有望得到更高效的应对。
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