近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所宣布，其团队在光子芯片制造工艺上取得重要进展。通过优化自动光学检测系统的设置参数，研究人员成功将光子芯片的良率提升至85%以上，这一成果填补了国内在高性能光子芯片量产环节的空白。
该技术突破有望大幅降低光子芯片的生产成本，加速其在光通信、数据中心、量子计算等前沿领域的商业化进程。研究团队表示，新工艺已通过多轮严苛测试，并计划在年内实现小批量试产，为我国下一代信息技术产业提供关键支撑。
相关成果已于近期发表在国际权威期刊上，并获得了多家半导体企业的合作意向。
随着光子芯片和极紫外（EUV）光刻技术的快速发展，掩模对准误差成为制约芯片良率与性能的关键因素。针对这一行业痛点，最新推出的「EUV掩模对准误差校准工具」凭借亚纳米级测量精度与AI驱动算法，正在重塑光刻工艺的校准标准。该工具集成高分辨率干涉测量模块与自适应补偿模型，能够实时检测并修正掩模与晶圆之间的偏移，将对准误差控制在0.1纳米以内，显著降低光刻过程中的套刻偏差。
该工具具备三大核心能力：首先，基于深度学习的位置预测系统可分析历史数据，提前预判热变形导致的漂移；其次，多波长同步干涉技术能在极短曝光时间内完成全视场对准；最后，自动化校准流程支持7×24小时无人值守运行，大幅减少人工干预。相比传统方法，其校准速度提升5倍，同时将光刻缺陷率降低40%以上。
该工具主要应用于以下领域：
以某头部晶圆厂为例，在引入该工具后，其EUV光刻机的套刻精度稳定维持在0.3nm以下，直接带动29%的良率提升。
部署过程包括三步：安装硬件模块至光刻机侧方，连接控制软件至企业管理系统，最后运行自校准程序完成初始标定。日常操作中，操作员可通过可视化界面查看实时对准误差热力图，并一键触发修正指令。工具还提供API接口，支持与MES系统联动记录生产数据。
了解更多详情及技术白皮书，请访问官方网站：官方网站。
在现代光子芯片制造中，晶圆键合对准精度直接决定芯片性能与良率。针对这一关键环节，最新推出的光子芯片晶圆键合对准精度检测系统，以亚纳米级测量能力成为行业标杆。该系统集成先进光学干涉与图像处理算法，可实时监测键合过程中的微小偏移，为高端光电子器件量产提供可靠保障。访问 官方网站 获取更多技术细节与演示视频。
系统利用多波长激光干涉技术，结合高分辨率CCD相机，实现对晶圆表面标记的亚像素级定位。测量精度优于±0.5纳米，重复性达0.1纳米，满足7纳米及以下工艺节点的键合要求。
内置闭环控制模块，在键合进行中持续采集对准数据，并通过压电陶瓷驱动器自动修正偏移量，确保键合过程始终处于最优对准状态。数据刷新率高达100Hz，适用于高速量产线。
用户只需将待键合晶圆放入系统腔室，通过触控屏选择预设工艺参数，系统自动完成对准检测与键合。配套软件提供可视化报告，记录每个键合点的偏差数据，便于质量追溯。
建议在Class 10级洁净室中使用，工作温度控制在22±1°C。系统支持SEMI标准接口，可与主流键合机台（如EVG、SUSS）无缝集成。
据近期报道，国内某顶尖光电子研究团队利用该检测系统成功实现了300mm硅光晶圆与InP晶圆的混合键合，对准偏差控制在0.3纳米以内，相关成果已发表在权威期刊上。详见 新闻原文，这一突破将加速光子芯片在数据中心和自动驾驶领域的落地。
近日，中芯国际在先进制程领域取得重大进展，其自主研发的7nm工艺芯片良率已突破80%，达到行业主流水平。这一里程碑式成果标志着国产半导体制造能力迈入新阶段，为本土芯片设计企业提供了更可靠、更具性价比的代工选择。
7nm工艺是当前消费电子、物联网、人工智能等领域的核心制程节点。良率突破80%意味着中芯国际已具备稳定量产高端芯片的能力，能够有效降低客户成本，加速国产芯片从设计到量产的转化周期。业内人士指出，这一进展将有力支撑中国科技产业的自主可控战略。
中芯国际7nm工艺采用FinFET晶体管架构，在功耗、性能和面积上达到国际先进水平。其主要优势包括：
该工艺已成功应用于多家国内芯片设计公司的产品中，覆盖智能手机主控、自动驾驶芯片、服务器处理器、智能家居SoC等关键领域。中芯国际同步推出了配套的IP库和设计服务，帮助客户快速完成流片验证。
芯片设计企业可通过中芯国际官方渠道提交技术咨询与流片申请。具体流程包括设计规则下载、设计套件申请、工程样品流片等步骤。如需了解更多技术细节与合作方式，请访问中芯国际官方网站：官方网站。中芯国际将持续优化工艺并扩大产能，为全球客户提供高质量的芯片制造服务。
此次良率突破不仅增强了中国半导体产业链的韧性，也为国产芯片参与全球竞争注入强心剂。随着后续3nm等更先进制程的研发推进，中芯国际有望在高端芯片制造领域扮演更重要角色。
台积电位于美国亚利桑那州的工厂近日成功试产4纳米芯片，且良率已接近台湾本土工厂水平。这一里程碑标志着台积电海外扩张战略取得关键突破，也意味着美国本土先进芯片制造能力迈上新台阶。据悉，该工厂主要服务苹果、英伟达等大客户，预计明年实现大规模量产。分析人士认为，这有助于缓解全球芯片供应链集中风险，并增强美国半导体自主性。来源：路透社