标签: 芯片良率

  • 中芯国际5nm工艺良率突破90% 开始接受订单

    中芯国际近日宣布,其自主研发的5纳米工艺良率已突破90%,正式进入商业接单阶段。这一里程碑标志着中国大陆芯片制造技术跻身全球先进水平。该工艺采用FinFET架构,功耗降低约30%,性能提升15%,适用于高性能计算、人工智能及移动设备芯片。据悉,首批订单来自国内多家AI芯片设计公司,预计年底前实现量产。分析人士指出,此举将有效缓解国内高端芯片供应瓶颈,推动半导体产业链自主可控。

    消息来源:第一财经

  • 台积电亚利桑那工厂试产4纳米芯片,良率达标

    近日,台积电位于美国亚利桑那州的晶圆工厂成功完成4纳米制程芯片的试产,良率已与台湾本土工厂持平。这一里程碑标志着台积电海外扩张计划的重大进展,也意味着全球半导体供应链进一步多元化。据悉,该工厂将优先服务于英伟达、AMD等北美大客户的先进订单,预计2025年下半年开启正式量产。分析人士指出,此举不仅缓解了地缘政治下的芯片供应风险,也巩固了台积电在先进制程领域的领先地位。随着亚利桑那工厂产能逐步爬坡,全球芯片短缺局面有望得到更高效的应对。

    来源:Reuters

  • 台积电亚利桑那工厂试产4纳米芯片,良率达标

    台积电位于美国亚利桑那州的工厂近日成功试产4纳米芯片,且良率已接近台湾本土工厂水平。这一里程碑标志着台积电海外扩张战略取得关键突破,也意味着美国本土先进芯片制造能力迈上新台阶。据悉,该工厂主要服务苹果、英伟达等大客户,预计明年实现大规模量产。分析人士认为,这有助于缓解全球芯片供应链集中风险,并增强美国半导体自主性。来源:路透社