【标题】光子AI芯片Envise训练性能基准测试取得突破，能效比提升50倍
【分类】科技
【正文】近日，国际权威基准测试机构MLPerf发布了首份针对光子AI芯片Envise的训练性能报告。结果显示，Envise在图像分类、自然语言处理等典型AI任务中，训练速度与最新一代GPU持平，但能效比提升超过50倍，功耗仅为传统芯片的1/50。该芯片由国内独角兽企业曦智科技联合中科院微电子所研发，采用硅光子集成工艺，利用光脉冲实现矩阵运算，彻底解决了电互连的带宽和散热瓶颈。专家指出，Envise的商用化将显著降低超大规模AI模型的训练成本，推动自动驾驶、医疗影像等领域的落地进程。目前，该芯片已向部分云服务商提供工程样片，预计明年实现量产。
【来源】IT之家
英伟达在近日举办的GTC大会上正式发布了新一代AI训练芯片Blackwell B200，该芯片集成了2080亿个晶体管，采用台积电4NP定制工艺。据官方介绍，B200的AI推理性能相比上一代Hopper H100提升了高达4倍，而在训练大型语言模型时能效比提升约25倍。首批采用B200的DGX GB200超级计算机预计于今年晚些时候交付给云服务商。业内分析认为，这一突破将极大加速生成式AI的商用化进程，并有望降低大模型的训练成本。
目前，微软、亚马逊云科技、谷歌云等主要云厂商已宣布将部署基于Blackwell架构的实例。英伟达CEO黄仁勋表示，新一代芯片将使企业能够以更低的能耗运行万亿参数级别的AI模型。该消息公布后，英伟达股价盘后上涨约2%。
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