英伟达在近日举办的GTC大会上正式发布了新一代AI训练芯片Blackwell B200，该芯片集成了2080亿个晶体管，采用台积电4NP定制工艺。据官方介绍，B200的AI推理性能相比上一代Hopper H100提升了高达4倍，而在训练大型语言模型时能效比提升约25倍。首批采用B200的DGX GB200超级计算机预计于今年晚些时候交付给云服务商。业内分析认为，这一突破将极大加速生成式AI的商用化进程，并有望降低大模型的训练成本。
目前，微软、亚马逊云科技、谷歌云等主要云厂商已宣布将部署基于Blackwell架构的实例。英伟达CEO黄仁勋表示，新一代芯片将使企业能够以更低的能耗运行万亿参数级别的AI模型。该消息公布后，英伟达股价盘后上涨约2%。
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