英伟达在近日举办的GTC大会上正式发布了新一代AI训练芯片Blackwell B200，该芯片集成了2080亿个晶体管，采用台积电4NP定制工艺。据官方介绍，B200的AI推理性能相比上一代Hopper H100提升了高达4倍，而在训练大型语言模型时能效比提升约25倍。首批采用B200的DGX GB200超级计算机预计于今年晚些时候交付给云服务商。业内分析认为，这一突破将极大加速生成式AI的商用化进程，并有望降低大模型的训练成本。
目前，微软、亚马逊云科技、谷歌云等主要云厂商已宣布将部署基于Blackwell架构的实例。英伟达CEO黄仁勋表示，新一代芯片将使企业能够以更低的能耗运行万亿参数级别的AI模型。该消息公布后，英伟达股价盘后上涨约2%。
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英伟达在近日的GTC大会上正式推出Blackwell架构GPU，包括B200和GB200两款产品。该芯片采用2080亿晶体管，AI训练性能相比上一代提升30倍，功耗却大幅降低。英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell将加速生成式AI、大模型训练和科学计算等领域的突破。目前，谷歌、微软、亚马逊等云厂商已宣布采用该芯片构建下一代AI基础设施。Blackwell的发布标志着AI计算进入新纪元，预计将推动全球AI应用进一步落地。
来源：路透社报道
英伟达在最新技术大会上正式发布Blackwell架构的B200芯片，据官方数据，其AI训练性能相比上一代H100提升高达8倍，同时功耗显著降低。B200采用全新架构和先进制程，专为大规模生成式AI模型设计，将推动AI计算进入新纪元。英伟达CEO黄仁勋表示，这款芯片将为企业提供前所未有的计算能力。了解更多请访问 英伟达官方网站。
该芯片已在多家科技巨头测试中展现出卓越性能，预计将在年内量产。其强大的算力将加速自动驾驶、医疗影像和科学计算等领域的突破。
来源：Nvidia官方新闻
据最新市场消息，英伟达下一代Blackwell架构GPU因复杂封装工艺问题导致量产进度推迟，预计大规模出货时间将延后至2025年初。这一变故直接冲击全球AI服务器供应链，多家头部云服务商和高性能计算客户面临服务器交付延迟的困境。
Blackwell GPU采用台积电先进制程，集成超过2000亿个晶体管，原本计划在2024年下半年实现量产。然而，芯片堆叠良率未达预期，迫使英伟达调整产能规划。分析师指出，当前全球AI算力需求爆发式增长，Blackwell延期将进一步加剧高端GPU的供需失衡，推升现有Hopper系列产品的价格与等待周期。
受此影响，国内AI服务器厂商已开始调整采购策略，部分企业转向采用国产替代方案或延长旧型号服务器使用周期。业内预计，AI服务器短缺局面至少将持续至2024年底，下游人工智能训练、推理任务的部署节奏也将相应放缓。
来源：路透社相关报道
英伟达在GTC 2024大会上正式发布了基于Blackwell架构的新一代GPU，包括B200和GB200。该GPU采用先进的芯片互连技术，AI推理性能较上一代提升数倍，受到业界广泛关注。英伟达CEO黄仁勋表示，Blackwell将为AI计算带来革命性突破，预计年内开始出货。详细动态请见https://www.reuters.com/technology/nvidia-unveils-new-blackwell-gpu-2024-03-18
英伟达在GTC 2024大会上正式推出新一代Blackwell架构GPU，集成超2000亿个晶体管，AI训练速度相比Hopper提升数倍，并且支持万亿参数大模型推理。该芯片采用先进封装技术，能效比大幅优化，被视为推动生成式AI普及的关键硬件。多家云服务商已宣布将部署Blackwell。来源：英伟达官方